HBM 경쟁

“HBM에서 중국이 못 따라오는 이제 기술적인 난도가 있고”

“2023년에 어 비로소 이제 HBM이 뜨기 시작했고 삼성전자가 뒤늦게 따라왔지만 어 정말 놀랍게도 삼성전자도”

“HBM이라는게 아시겠지만 이제 D램을 이렇게 수직으로 쌓서 만드는 그런 이제 어이 첨단칩인데”

“네. 결국은 HBM을 가진 하이닉스가 지금 선전을 하고 있는 것이다.”

“앞선 건 하이닉스였지만 삼성은 자체적으로 뭐 모든 걸 다 생산할 수 있고 하이닉스 같은 경우에는 TSMC와 일단은 같이 결합을 해야 되는 상황인 거고”

“근본적으로 지금 삼성전자 같은 경우는 이게 본딩을 하는 거 16장을 이제 붙이는 공정이 이게 이제 삼성하고 하이닉스가 좀 달라요.”

“그래도 삼성이 어느 정도 따라잡은 거잖아요. 자, 그러면 조목조목 조금 비교를 해 볼 필요가 있을 것 같은데 HBM의 핵심은 결국 그럼에도 불구하고 디램 기술이라고 얘기를 하는데 일단 코다이 경쟁력을 봤을 때는 삼성하고 하이닉스가 어떻게 다른지음”

“어, 먼저 시작을 했죠. 물론 이제 삼성이나 다른 쪽도 시작을 했는데 아까 말씀드렸지만이 전 시대에는 사실은 뭐 굳이 그렇게 빠른 또는 대역 폭이 넓은 다리를 여러 개 놓는 메모리가 필요 없어요.”