HBM의 기술적 난이도와 중국의 추격 가능성을 분석
HBM 경쟁 · 발언 3
이 이슈에서 전병서 패널이 한 발언만 모았습니다“HBM에서 중국이 못 따라오는 이제 기술적인 난도가 있고”
“근본적으로 지금 삼성전자 같은 경우는 이게 본딩을 하는 거 16장을 이제 붙이는 공정이 이게 이제 삼성하고 하이닉스가 좀 달라요.”
“어, 먼저 시작을 했죠. 물론 이제 삼성이나 다른 쪽도 시작을 했는데 아까 말씀드렸지만이 전 시대에는 사실은 뭐 굳이 그렇게 빠른 또는 대역 폭이 넓은 다리를 여러 개 놓는 메모리가 필요 없어요.”